JAPAN PACK 2013 시찰단 참가 수요조사 안내


 JAPAN PACK 2013 전시회가 오는 10월 15일부터 18일까지 도쿄에 위치한 빅사이트 전시장에서 300여 포장관련 업체가 참가한 가운데 포장미래(Welcome to the Future of Packaging)를 주제로 개최될 예정입니다.

 일본은 종이 판지 생산량(27,288천톤)과 소비량(27,872천톤)이 세계 3위인 거대시장이자 포장선진국으로, 골판지포장조합에서는 JAPAN PACK 2013 시찰단 파견을 통해 골판지포장에 대한 견문을 넓힐 수 있는 기회를 제공하고자 시찰단 모집을 계획중이오니 첨부된 수요조사서를 확인하시어 8월 28일까지 작성하여 조합으로 송부해주시기 바랍니다.

-  다          음  -

              가. 시찰기간 : 2013. 10. 15(화) ~ 18(금) (3박 4일)
              나. 참가대상 : 대표이사 및 임직원
              다. 시찰장소 : JAPAN PACK, 골판지포장업체 및 골판지포장기계 업체 등
              라. 시찰경비 : 약 150만원
              마. 참가신청 : 참가신청서를 조합 이메일(kcca01@kcca.or.kr) 또는
                               팩스(02-3474-8895)로 8월 28일까지 송부
              바. 문 의 처 : 기획관리팀 김효준 사원(02-3474-7125)

           첨부. JAPAN PACK 2013 시찰단 참가 수요조사서 1부.   끝.