『Packaging World 2013(국제포장기술산업전)』안내


 (주)코엑스와 (주)엑스포럼에서는 내년 3월 서울 코엑스전시장에서 포장관련 업계의 비즈니스 정보교류 및 바이어 유치를 통한 참가 기업의 판로개척 극대화를 목적으로 ‘Packaging World 2013(국제포장기술산업전)’을 개최합니다.
 이와 관련하여 조합에서는 조합원사가 동 전시회에 참여시 특별 할인 적용을 주최사와 합의한 바, 참가를 희망하시는 조합원사께서는 다음을 참고하시어 회사 홍보 및 판로 개척의 기회로 적극 활용하시기 바랍니다.

                                                        - 다     음 -

            가. 행사개요
               - 일    시 : 2013년 3월 13일(수) ∼ 16일(토), 4일간
               - 장    소 : 코엑스 A,B,C홀(총 23,542제곱미터)
               - 주    최 : (주)코엑스, (주)엑스포럼
               - 참가대상 : 포장소재/패키징기계/물류기계/패키징서비스 등 포장관련 기업
            나. 참 가 비
               - 독립부스 2,100천원/1부스, 조립부스 2,500천원/1부스(VAT별도)
            다. 골판지포장조합 회원사 특별할인 혜택
               - 조기신청 10%(2012.12.31 신청한함) + 조합원사 할인 10%
            라. 접수 및 문의처
               - (주)엑스포럼     :  채지영 대리 / 02-6000-6689 / info@packagingworld.co.kr
               - 골판지포장조합 :  김효준 사원 / 02-3474-7125 / kcca01@kcca.or.kr

            ※ 전시회공식홈페이지 - www.packagingworld.co.kr

         붙임. Packaging World 2013 행사안내서 및 참가신청서 각 1부.   끝.